
萊特葳芯半導體(無錫)有限公司,成立于2022年8月,專注于隔離與非隔離高壓柵極驅動芯片(HVIC or HV Gate Driver)、智能功率模塊(GaN Module、IPM)、智能功率集成電路(SPIC、ALL-GaN IC)等的設計和方案開發(fā),核心團隊來自于澳門大學、清華大學、中國科學院等機構。
公司致力于高壓、超高壓柵極驅動芯片與模塊的專用技術研發(fā),以期為不同類型功率晶體管(GaN、SiC、MOSFET、IGBT等)匹配最佳驅動方案;針對不同的電機、逆變器、電源等應用場景,為客戶量身定制驅動方案和電機控制方案?;谧匝行酒夹g,著力打造高集成度、高可靠性、高能效、高感知能力的智能化驅動芯片,促進相關技術在家電、機器人、工業(yè)自動化、汽車等多領域的應用。

萊特葳芯團隊掌握國內外多種高性能超高壓BCD工藝與超高壓集成電路設計技術,提出的高壓半隔離驅動技術可降低芯片面積達20-30%,提出的高效dv/dt噪聲濾除技術適用于多數(shù)UHV BCD工藝。團隊具備豐富的工藝開發(fā)與電路設計綜合性技術能力,立足國內功率半導體市場,解決高端功率半導體智能化升級的技術痛點,創(chuàng)新智能功率模塊解決方案,實質性填補國內市場空白,助力國產替代。