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成立初期萊特葳芯半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司成立于2022年8月，專(zhuān)注于能源變換高壓驅(qū)動(dòng)技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)和方案開(kāi)發(fā)。
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市場(chǎng)拓展公司推出的高集成度和模塊化產(chǎn)品涵蓋了消費(fèi)電子、新能源汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化、清潔能源與儲(chǔ)能這些領(lǐng)域，既滿(mǎn)足了市場(chǎng)多元化和復(fù)雜化的需求，又滿(mǎn)足了客戶(hù)多樣化和個(gè)性化的需求。
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產(chǎn)品創(chuàng)新高壓驅(qū)動(dòng)芯片需要滿(mǎn)足不同的電壓、電流、頻率、溫度等參數(shù)要求，因此高壓工藝的突破和優(yōu)化十分重要。未來(lái)我們研發(fā)的高壓驅(qū)動(dòng)芯片將向著高電壓、低功耗、小尺寸、低成本等方向發(fā)展，不斷推進(jìn)高壓工藝的創(chuàng)新和集成。
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社會(huì)責(zé)任與可持續(xù)發(fā)展針對(duì)電力能源革命的發(fā)展趨勢(shì)，公司聚焦于智能高壓驅(qū)動(dòng)技術(shù)、超高壓隔離技術(shù)、第三代功率半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)技術(shù)等核心領(lǐng)域，基于自主技術(shù)完善供應(yīng)鏈體系，促進(jìn)我國(guó)電動(dòng)汽車(chē)、光伏新能源、機(jī)器人、新型電力傳輸?shù)刃袠I(yè)健康快速發(fā)展。
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未來(lái)展望高集成度和模塊化是高壓驅(qū)動(dòng)芯片的發(fā)展趨勢(shì)，決定了芯片的設(shè)計(jì)效率、系統(tǒng)簡(jiǎn)化和成本降低。未來(lái)公司研發(fā)將向著精度高、響應(yīng)速度快、抗干擾能力強(qiáng)、功能豐富等方向發(fā)展，不斷推進(jìn)數(shù)字化和智能化技術(shù)的應(yīng)用和優(yōu)化。